NVIDIA 宣布新一代 Spectrum-6 交换芯片（102.4Tbps）与 ConnectX-9 SuperNIC 组成下一代 Spectrum-X 以太网方案，面向 Vera Rubin 平台；支持共封装光学（CPO）的变体集成 32 个 3.2T 光引擎。Nebius 据报道已收到 Spectrum-6 交换机，Cisco 基于 NVIDIA 芯片的 N9100 系列（102.4T）同期发布。
博通宣布 Tomahawk 6 交换芯片系列开始出货，为全球首款单芯片达到 102.4Tbps 交换容量的以太网交换芯片，采用 3nm 工艺与 chiplet 设计，可提供 64×1.6TbE 或 1024×100G SerDes 配置，用于搭建最多 512 颗 XPU 的超节点（Scale-up）互联。
与 TH6 同期，博通推出面向 Scale-up 纵向扩展场景的 Tomahawk Ultra 芯片，提供 51.2Tbps 交换容量与亚微秒级（约 250ns）交换时延，对标 InfiniBand/NVLink，可配合 AMD Instinct 等 GPU 构建 AI 集群。
Marvell 的 51.2Tbps、5nm 单片可编程交换芯片 Teralynx 10 已进入量产，提供 64×800GbE 端口配置，主打业界最低时延，配套 SONiC 等开放生态，正在全球 AI 云数据中心规模部署，另有 Teralynx T100 变体布局 AI 网络。
盛科通信（688702.SH）公布 2026 年中报：依托以太网交换芯片核心业务，高端产品商业化落地及产品线裂变迭代加速，亏损收窄，但经营性现金流转负。
盛科通信公告与关联方深圳中电港签订以太网交换芯片销售合同，合同金额超过公司上年度经审计营收的 50% 且逾 1 亿元，属履行期超过一年的长期合同，收入按实际履约进度确认。
盛科通信将 2026 年向中国电子体系销售商品的预计金额从原 6 亿元上调至 22 亿元（增幅约 267%），被市场解读为国产交换芯片下游需求强劲增长的信号。
据行业专家会议纪要，盛科通信 SkyOut 高性能交换芯片已通过主要厂家认证及整机测试，25.6T 产品 2026 年进入规模化出货，直接对标博通同级产品；公司此前已完成 2.4T-25.6T 系列研发，2.4T 芯片已量产。
券商研报指出，超节点内部互联带宽正从 800G 向 1.6T 快速演进，交换芯片由 AI 组网"配角"转向超节点"主角"，端口速率每迭代一代，单台交换机价值量提升约 2~3 倍，行业进入二次成长期。
多家机构预测 1.6T 端口交换机有望在 2027 年开始放量，2026 年数据中心交换芯片市场规模将同比增长约 86%；另有分析提示博通 Tomahawk 6 的量产节奏可能影响 1.6T 交换机落地进度。
TrendForce 预估 2026 年 AI 专用光收发模块市场规模约 260 亿美元、年增逾 57%；800G 光模块进入大量出货并向 1.6T 升级，硅光子与 CPO（共封装光学）技术从验证走向早期规模部署，与交换芯片代际升级强绑定。
银河证券研报指出，在 AI 算力网络需求与供应链安全双轮驱动下，交换芯片国产替代正在加速；目前国产厂商已量产 25.6T 产品，但与国际最先进的 102.4T（Tomahawk 6）相比仍有约两代差距，追赶空间大。